Freescale 56-QFN

Артикул: 402629

Требуется установка или ремонт?

тел. +7(499)347-04-82

Описание

Описание Freescale 56-QFN

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация по совместимости для микросхем в корпусе Freescale 56-QFN.

Общее описание корпуса 56-QFN

QFN (Quad Flat No-leads) — это современный компактный корпус для поверхностного монтажа (SMD). Ключевые особенности:

56 выводов: Контакты расположены по четырем сторонам корпуса.
Отсутствие выводов (No-leads): Вместо традиционных "ножек" используются контактные площадки на нижней части корпуса, что уменьшает паразитную индуктивность и занимаемую площадь на плате.
Тепловой pad: Центральная exposed pad на нижней стороне служит для эффективного отвода тепла на печатную плату (часто требуется припаивать к полигону земли).
Компактность: Очень малая высота и занимаемая площадь, что идеально для портативных и миниатюрных устройств.
Размеры: Типичный размер для 56-QFN от Freescale (например, MCU) — 8x8 мм (реже 7x7 мм или другие). Шаг выводов обычно 0.4 мм.

Технические характеристики (типичные для корпуса)

Механические:
- Тип корпуса: QFN-56 (Quad Flat No-Lead).
- Размеры корпуса: 8.0 мм x 8.0 мм (чаще всего).
- Высота: Около 0.9 мм.
- Шаг выводов (Pitch): 0.4 мм.
- Материал: Пластиковый компаунд, выводы — медные с покрытием (Sn, Ni/Pd/Au).
- Тепловой pad: Центральная площадка на дне корпуса для монтажа на PCB.
Электрические/Термические:
- Сопротивление тепловому переходу (Junction-to-Ambient), RθJA: Зависит от дизайна PCB, обычно в диапазоне 30-50 °C/Вт (при условии качественного теплоотвода через thermal pad).
- Сопротивление тепловому переходу (Junction-to-Case), RθJC: Около 5-15 °C/Вт.
- Максимальная температура перехода (Tj): Обычно +125°C или +150°C.
- Допустимая мощность рассеяния: Зависит от условий охлаждения, обычно 1-2 Вт при хорошем теплоотводе.
Рекомендации по пайке:
- Метод монтажа: Поверхностный монтаж (SMD) с использованием инфракрасной или конвекционной пайки.
- Профиль пайки: Соответствует стандартам IPC/JEDEC J-STD-020 (бессвинцовые выводы).
- Важность: Критически важно точно наносить паяльную пасту на контактные площадки и thermal pad. Неправильный монтаж может привести к "всплыванию" чипа (tombstoning) или плохому теплоотводу.

Парт-номера (Part Numbers) микросхем Freescale/NXP в корпусе 56-QFN

Freescale (ныне часть NXP Semiconductors) выпускала в этом корпусе широкий спектр продуктов, преимущественно микроконтроллеры и микропроцессоры.

1. Микроконтроллеры на архитектуре 8/16-бит (часто обозначаются как "QFN-56" или "HVQFN-56")

Серия S12Z: 16-битные MCU для автомобильных применений.
- S12ZVC128F0MLH (128 КБ Flash, CAN, LIN)
- S12ZVL64F0MLH (64 КБ Flash)
Серия S12 MagniV (S12Z + силовая периферия): Для автомобильных приводов.
- S12ZVM128F0MLH
Серия 9S08 (8-битные):
- MC9S08SH8CTJ (8 КБ Flash)
- MC9S08PA4VLC (4 КБ Flash, очень маломощный)
Серия 56F8000/8100 (16-битные гибридные контроллеры DSP):
- MC56F8006VLC (Digital Signal Controller)
- MC56F81768VLC

2. Микроконтроллеры на архитектуре ARM Cortex (32-бит)

Серия Kinetis L (Cortex-M0+): Энергоэффективные.
- MKL26Z128VLH4 (128 КБ Flash, USB)
- MKL16Z64VLH4 (64 КБ Flash)
Серия Kinetis K (Cortex-M4): Высокопроизводительные с FPU.
- MK22FN128VLH10 (128 КБ Flash, USB, AES)
- MK64FN1M0VLL12 (1 МБ Flash, Ethernet, CAN, в корпусе LQFP-100, но есть и 56-QFN версии для младших моделей, например, MK64FN1M0VMD12 в 64-QFN)
Серия Kinetis E (Cortex-M0+): Для индустриальных применений, устойчивые к помехам.
- MKE02Z64VLD4
Серия LPC (от NXP, но часто ассоциируется):
- LPC812M101JDH16 (Cortex-M0+, в корпусе HVQFN33, но есть и 56-выводные LPC).

3. Другие изделия

Драйверы двигателей и силовые контроллеры:
- MC33PT2000AES (Предварительный драйвер для 3-фазных моторов)
Сенсорные контроллеры:
- MPR121QR2 (Контроллер capacitive touch, 12 каналов)
Интерфейсные микросхемы, например, CAN-трансиверы:
- TJA1042T/3 (Высокоскоростной CAN, но в корпусе SOIC-8, 56-QFN больше для MCU).

Важно: Полный парт-номер часто содержит суффикс, указывающий на корпус (например, VLH, VLC, MLH, где "LH" или "LC" часто обозначают 56-QFN). Точную информацию нужно проверять в даташите (Datasheet) или документации по нумерации (Package Information).

Совместимые модели и аналоги

Совместимость зависит от функциональной замены (pin-to-pin и software compatible), а не только от корпуса.

Внутри портфолио NXP/Freescale:
- Микроконтроллеры серии Kinetis L (Cortex-M0+) часто имеют полную совместимость по выводам и программному обеспечению в пределах одной подсерии (например, MKL26Z и MKL25Z с одинаковым объемом памяти).
- Микроконтроллеры S12Z совместимы по выводам в пределах линейки с одинаковым корпусом.
Кросс-производители (прямые аналоги встречаются реже, но есть функциональные альтернативы):
- STMicroelectronics: Серия STM32F0/F1/F3 (Cortex-M0/M3/M4) в корпусе LQFP-48/64 может быть функциональной альтернативой, но не pin-to-pin. Для 56-QFN у ST есть свои корпуса (например, UFQFPN48), но нумерация выводов отличается.
- Microchip (Atmel): Серия SAM D21 (Cortex-M0+) в корпусе QFN-48/64. Серия ATSAMD21G18 — аналог Kinetis L/M0+.
- Texas Instruments: Микроконтроллеры серии MSP430FRxx (16-бит, FRAM) или Tiva C Series TM4C (Cortex-M4) в корпусах VQFN-48/64. Не являются прямыми аналогами по выводам.
- Infineon: Серия XMC1000 (Cortex-M0) может быть альтернативой в похожих корпусах.
Важное замечание: Прямая pin-to-pin совместимость между разными производителями или даже между разными архитектурами одного производителя — большая редкость. При замене необходимо:
- Сверять распиновку (pinout).
- Проверять напряжение питания и уровни логики.
- Анализировать совместимость периферии (таймеры, USART, SPI, I2C, ADC).
- Учитывать совместимость на уровне программного кода (ядро, драйверы).