Freescale HSOP20

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и информация о совместимости для корпуса Freescale HSOP20.

Описание корпуса HSOP20

HSOP20 (также часто обозначается как SOIC-20W или SSOP-20 с увеличенной шириной) — это корпус для поверхностного монтажа (SMD) типа "теплый" HSOP (Heatsink Small Outline Package).

• Назначение: Предназначен для интегральных схем (ИС) средней и высокой мощности (например, драйверы двигателей, силовые контроллеры, DC-DC преобразователи), которые требуют эффективного отвода тепла.
• Ключевая особенность: Наличие встроенной exposed thermal pad (открытой теплоотводящей площадки) на нижней стороне корпуса. Эта площадка не имеет электрической изоляции и обычно припаивается непосредственно к соответствующему медному полигону (тепловой площадке) на печатной плате (PCB). Это обеспечивает очень низкое тепловое сопротивление от кристалла к плате, значительно улучшая рассеивание мощности.
• Визуальное отличие от стандартного SOIC-20: Корпус заметно шире из-за наличия большой центральной площадки и более широких выводов.

Технические характеристики (механические/геометрические)

Характеристики могут незначительно варьироваться между производителями, но типовые параметры следующие:

• Количество выводов: 20
• Шаг выводов (Pitch): 0.65 мм (типичный для HSOP) или 1.27 мм (более старый вариант, реже).
• Тип выводов: Gull-wing (крыло чайки), для поверхностного монтажа.
• Материал корпуса: Пластиковый компаунд.
• Размеры (приблизительные):
  • Длина корпуса: ~12.8 мм
  • Ширина корпуса: ~10.3 мм (значительно шире обычного SOIC)
  • Высота корпуса: ~2.35 мм (макс.)
  • Размер exposed pad: ~6.5 мм x 4.5 мм (примерно)
• Терморассеивание: Наличие thermal pad снижает тепловое сопротивление RθJA (переход-окружающая среда) в 2-3 раза по сравнению с корпусом без такой площадки, при условии правильного монтажа на PCB с тепловыми переходами.

Парт-номера (Part Numbers) микросхем Freescale/NXP в корпусе HSOP20

Компания Freescale (ныне часть NXP Semiconductors) выпускала множество продуктов в этом корпусе. Вот некоторые известные семейства и примеры:

1. Драйверы двигателей и силовые контроллеры:

• MC33887, MC33886: Мостовые драйверы для DC-моторов.
• MC33926, MC33932: Еще одни популярные H-мостовые драйверы.
• MC10XS3412, MC10XS3425: Интеллектуальные силовые переключатели для автомобильных применений.
• MC33HB2001: Драйвер для шагового двигателя.

2. Системы управления питанием (PMIC) и регуляторы:

• MC3479x серии (например, MC34793): Многофункциональные силовые контроллеры для процессоров.
• MC9S08DZ60, MC9S08DZ96: 8-битные микроконтроллеры с дополнительными аналоговыми модулями (встречаются в HSOP20).

3. Трансиверы CAN:

• MC33901, MC33902: Изолированные CAN-трансиверы для автомобильных сетей.

Важно: Полный парт-номер включает в себя суффикс, указывающий на корпус. Например: MC33887VW или MC33887VW/R2, где VW часто и обозначает корпус HSOP20. Всегда проверяйте Datasheet.

Совместимые модели и аналоги

Понятие совместимости здесь делится на два уровня:

1. Механическая и footprint-совместимость (аналогичные корпуса от других производителей):

Корпус HSOP20 (с thermal pad) является отраслевым стандартом. Прямыми механическими аналогами являются:

• SOIC-20-EP (SOIC-20 с Exposed Pad)
• SSOP-20-EP (SSOP-20 с Exposed Pad, если шаг 0.65 мм)
• HSSOP-20 (от других производителей, например, Infineon, STMicroelectronics, Texas Instruments)
• PowerSO-20 (торговая марка STMicroelectronics — это практически тот же корпус).

Микросхемы в этих корпусах от разных производителей имеют идентичные или очень похожие габариты и расположение выводов, что позволяет использовать один и тот же посадочный место (footprint) на печатной плате.

2. Функциональная совместимость (аналогичные микросхемы):

Это зависит от конкретной функции. Например:

• MC33887/86 имеют функциональные аналоги от других компаний в похожих корпусах:
  • DRV8801, DRV8833, DRV887x (от Texas Instruments) — часто в корпусах HTSSOP или HSSOP.
  • A4950 (от Allegro MicroSystems) — может быть в eTSSOP с thermal pad.
  • L99MC9 (от STMicroelectronics) — в PowerSO-20.
• CAN-трансиверы MC33901 имеют аналоги от NXP (TJA1042, TJA1051 в SOIC-8/14), Infineon, Microchip. Совпадение по корпусу HSOP20 реже, но по функции — полное.

Ключевые выводы для инженера:

1. HSOP20 — это, в первую очередь, корпус с thermal pad для лучшего теплоотвода.
2. При поиске аналога или замены сначала проверяйте электрическую совместимость и функционал микросхемы по datasheet.
3. Затем обязательно сравнивайте механические чертежи (mechanical drawing) в datasheet. Размеры и расположение thermal pad должны совпадать для использования одного и того же footprint на PCB.
4. При разводке платы обязательно предусматривайте под корпусом многослойную тепловую площадку с несколькими thermal vias для отвода тепла на внутренние слои или заднюю сторону платы. Это критически важно для реализации преимуществ HSOP-корпуса.

Для точной информации по конкретной микросхеме всегда обращайтесь к официальному Datasheet и документу по механическим характеристикам (Package Outline) на сайте NXP.com.