Freescale 425TEPBGA

Отличный выбор! Freescale (ныне NXP Semiconductors) 425TEPBGA — это не конкретная модель микроконтроллера или процессора, а тип корпуса (package type). Это ключевой момент для понимания.

TEPBGA расшифровывается как Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array — термоусиленный пластиковый корпус с матрицей шариковых выводов.

Описание корпуса 425TEPBGA

Это высокотехнологичный корпус, разработанный для современных мощных микропроцессоров и микроконтроллеров, где критически важны:

1. Высокая плотность выводов: 425 контактов (шариков припоя) в компактном формате.
2. Эффективный теплоотвод: Приставка Thermally Enhanced означает, что корпус имеет специальную конструкцию для улучшенного отвода тепла. Обычно это достигается за счет:
   • Интегрированной теплораспределительной крышки (IHS - Integrated Heat Spreader): Металлическая крышка сверху кристалла, которая обеспечивает равномерное распределение тепла и удобный монтаж внешнего радиатора.
   • Тепловых адгезивов и материалов с высокой теплопроводностью внутри корпуса.
3. Электрические характеристики: Короткие проводники внутри корпуса и малая паразитная индуктивность улучшают высокочастотные свойства, что важно для процессоров, работающих на сотнях МГц и ГГц.
4. Надежность: BGA-монтаж обеспечивает высокую механическую надежность соединения с платой после пайки.

Типичное применение: Мощные встраиваемые процессоры для сетевого оборудования (маршрутизаторы, коммутаторы), телекоммуникаций, промышленной автоматизации, автомобильной электроники (инфотейнмент, блоки управления) и аэрокосмической техники.

Технические характеристики корпуса

• Тип корпуса: TEPBGA (Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array).
• Количество выводов: 425.
• Материал основания: Пластиковый композит (как правило, на основе эпоксидной смолы).
• Шаг шариков (Ball Pitch): Часто 0.8 мм или 1.0 мм — это стандартные значения для такого количества выводов. Точное значение зависит от конкретной модели чипа.
• Размер корпуса: Габариты могут незначительно варьироваться. Типичный пример: 21x21 мм или 23x23 мм.
• Тепловые характеристики:
  • Наличие интегрированной теплораспределительной крышки (IHS).
  • Тепловое сопротивление "переход-среда" (Theta-JA): Зависит от условий на плате, но благодаря конструкции TEPBGA оно значительно ниже, чем у стандартных PBGA-корпусов. Может составлять 10-20 °C/Вт при использовании радиатора.
• Температурный диапазон: Обычно соответствует промышленному (-40°C до +85°C или -40°C до +105°C) или расширенному промышленному/автомобильному (-40°C до +125°C) диапазону, в зависимости от чипа.
• Рекомендации по монтажу: Требуется пайка оплавлением (reflow soldering) с использованием трафарета и точного позиционирования. Визуальный контроль пайки затруднен, требуется рентген-контроль или автоматический оптический контроль (AOI).

Парт-номера и совместимые модели (на базе этого корпуса)

Этот корпус использовался для множества продуктов линейки Power Architecture, ARM и других от Freescale/NXP. Ниже приведены наиболее известные семейства и примеры конкретных моделей.

1. Семейство процессоров QorIQ (на архитектуре Power Architecture e500/e6500)

Это основное применение для данного корпуса.

• P-series (платформа коммутации):
  • P1020, P1021, P1022
  • P2020, P2010, P2040, P2041
  • P3041, P5020, P5040
• T-series (платформа обработки пакетов):
  • T1040, T1020, T2080, T4240

2. Семейство микроконтроллеров/микропроцессоров на ядре ARM

• i.MX серии (Высокопроизводительные мультимедийные процессоры):
  • i.MX 6 серия: Некоторые модификации i.MX 6Dual/Quad (например, MCIMX6Q6AVT10AC) выпускались в корпусе 425TEPBGA.

3. Другие семейства Freescale

• Многоядерные процессоры коммутации (StarCore + Power Architecture):
  • MSC8156, MSC8157 (для беспроводной инфраструктуры).

Важные примечания:

1. Полный парт-номер: Чтобы точно идентифицировать компонент, необходим полный парт-номер, который включает в себя обозначение корпуса. Например:

   • P2041NSE7NNC – где NNC часто указывает на корпус 425TEPBGA, безсвинцовый (Pb-free), промышленный температурный диапазон.
   • MCIMX6Q6AVT10AC – где AC может указывать на вариант корпуса 425TEPBGA.
   • MPC8548EVTAQGA – где QGA часто означает 425TEPBGA.

2. Совместимость: "Совместимые модели" в контексте корпуса — это, как правило, модели в том же самом корпусе (pin-to-pin compatible), что позволяет использовать одну и ту же печатную плату. Например:

   • P2020 и P2010 часто имеют совместимое расположение выводов в одном корпусе.
   • P1020, P1011 и P1010 также могут быть совместимы по выводам в 425TEPBGA.
   • Внимание! Совместимость по корпусу не гарантирует программную или электрическую совместимость. Всегда необходимо сверяться с Data Sheet и Hardware Specifications конкретной модели.

3. Поиск информации: Для получения точных данных по конкретной модели используйте:

   • Официальный сайт NXP.com.
   • Поиск по полному парт-номеру на сайтах дистрибьюторов (Arrow, Avnet, Mouser, Digi-Key).
   • Документы: Data Sheet (краткие характеристики), Hardware Specifications (подробное описание корпуса, распиновка, рекомендации по проектированию платы) и Reference Manual (программная модель).

Вывод: Если вы работаете с чипом в корпусе 425TEPBGA, скорее всего, это мощный процессор семейства QorIQ P1, P2, T1 от NXP (ранее Freescale) или мультимедийный процессор i.MX 6. Для дальнейшей работы необходимо определить точный парт-номер на маркировке корпуса.