Freescale 357PBGA

Отличный выбор! Freescale 357PBGA — это не конкретная модель микросхемы, а тип корпуса (форм-фактор и способ монтажа), который использовался компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors) для своих высокопроизводительных процессоров и микроконтроллеров.

Вот детальное описание, технические характеристики корпуса и список популярных моделей, выпускавшихся в нём.

Описание корпуса 357PBGA

PBGA расшифровывается как Plastic Ball Grid Array (пластическая решётка шариковых выводов). Это тип поверхностного монтажа (SMD), где выводы представляют собой шарики из припоя, расположенные на нижней стороне корпуса в виде сетки.

357 — указывает на количество шариков-выводов (balls). Таким образом, 357PBGA — это пластический корпус с матрицей из 357 контактных площадок.

Основные особенности корпуса:

• Высокая плотность монтажа: Позволяет разместить большое количество выводов на относительно небольшой площади.
• Улучшенные электрические и тепловые характеристики: По сравнению с корпусами с выводами по периметру (например, QFP), BGA обеспечивает лучшие параметры на высоких частотах и эффективный отвод тепла через массив контактов и непосредственно на плату.
• Сложность ручного монтажа/демонтажа: Требует специализированного оборудования (паяльная станция с ИК-подогревом, термовоздушная станция) и навыков для установки и замены. Визуальный контроль пайки невозможен — требуется рентген или тщательная проверка под микроскопом.

Технические характеристики корпуса 357PBGA (типовые)

• Тип корпуса: Plastic Ball Grid Array (PBGA).
• Количество выводов: 357.
• Шаг шариков (Ball Pitch): Стандартно 0.8 мм (очень распространён для этого типа). Мог варьироваться в зависимости от конкретной ревизии корпуса.
• Материал подложки: Органическая ламинатная (стеклотекстолит, подобный материалу печатных плат).
• Размер корпуса (body size): Приблизительно 25 мм x 25 мм (точные размеры могут незначительно отличаться между моделями чипов). Например, 24 мм x 24 мм или 25 мм x 25 мм.
• Тип шариков: Оловянно-свинцовый (SnPb) или бессвинцовый (SnAgCu) припой.
• Тепловые характеристики: Корпус рассчитан на монтаж на печатную плату, которая служит основным радиатором. Для мощных процессоров часто требовался дополнительный внешний радиатор, крепящийся сверху.

Популярные модели (Part Numbers) в корпусе 357PBGA

В этом корпусе выпускались преимущественно мощные 32-битные микроконтроллеры и процессоры для встраиваемых систем из семейств Power Architecture (PowerPC) и ColdFire.

1. Семейство MPC5xx (PowerPC e300 / PowerQUICC)

Одно из самых известных применений этого корпуса. Это процессоры для телекоммуникаций и сетевого оборудования.

• MPC555 / MPC5554: Высокопроизводительные MCU для автомобильной промышленности (двигатель, трансмиссия) и промышленной автоматизации.
• MPC565 / MPC566: Аналогичные модели с расширенной периферией и памятью.
• MPC567 / MPC5674F: Модели для жёстких условий эксплуатации (автомобиль, транспорт).
• MPC5200 / MPC5200B: Знаменитый процессор для автомобильных навигационных и мультимедийных систем, также использовался в одноплатных компьютерах (например, MiniBox PPC).

2. Семейство MPC8xx (PowerPC e500 / PowerQUICC)

Мощные коммуникационные процессоры.

• MPC823 / MPC823E: Широко использовались в сетевых маршрутизаторах, коммутаторах, телекоммуникационном оборудовании.
• MPC850 / MPC852T / MPC855T / MPC8560: Целое семейство процессоров для встраиваемых коммуникационных решений.
• MPC860 / MPC862 / MPC866: Классические процессоры для контроллеров сетевых интерфейсов.

3. Семейство MCF5xxx (ColdFire V4, V5)

Высокопроизводительные микроконтроллеры ColdFire для общего назначения и сетевых применений.

• MCF547x / MCF548x: Семейство с интегрированным Ethernet (10/100), Crypto-ускорителем, большим объёмом памяти. Пример: MCF5485.
• MCF523x: Более доступное семейство с CAN, Ethernet.

Совместимые модели и замена

• Совместимость в рамках семейства: Как правило, микросхемы в одном корпусе 357PBGA в пределах одного семейства (например, MPC850 — MPC855 — MPC860) могли быть пин-ту-пин совместимыми (pin-to-pin compatible), но требовали проверки по даташиту (особенно по питанию и управлению сбросом). Часто более новые модели были прямой функциональной заменой старых с улучшенными характеристиками.
• Модернизация от NXP: После поглощения Freescale, NXP продолжает поддерживать и развивать многие архитектуры. Для некоторых старых моделей в 357PBGA были выпущены более современные аналоги, но часто уже в других, более современных корпусах (с меньшим шагом или большим числом выводов).
• Прямые аналоги: Найти прямую замену с тем же номером и в том же корпусе сегодня можно в основном на рынке восстановленных или переработанных компонентов. При проектировании нового оборудования рассматривают современные аналоги от NXP (например, семейства QorIQ, Layerscape для PowerPC или i.MX RT для ARM) в актуальных корпусах.
• Важное предупреждение: Существуют разные ревизии корпуса 357PBGA (например, с разным шагом шариков или их расположением — MAPBGA). При замене необходимо сверяться не только с номером детали, но и с суффиксом корпуса (например, MPC855TLEU vs MPC855TVR), который указывает на конкретный тип корпуса и температурный диапазон. Всегда используйте официальные даташиты (datasheet) и документацию по корпусу (package information).

Итог: 357PBGA — это корпус-легенда для целой эпохи мощных встраиваемых процессоров Freescale, основанных на ядрах PowerPC и ColdFire. Он ассоциируется с высокой производительностью и сложностью монтажа. Основная сфера применения устройств на таких чипах — автомобильная электроника, промышленная автоматизация, сетевое и телекоммуникационное оборудование конца 1990-х — 2000-х годов.