Freescale 352TBGA

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Freescale 352-TBGA.

Общее описание

Freescale 352-TBGA (также часто встречается как 352-PBGA) — это тип корпуса для интегральных микросхем (чипов), разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors). Аббревиатура расшифровывается как:

• 352 — количество шариковых выводов (Balls).
• TBGA — Tape Ball Grid Array — шариковая решётка на гибкой подложке. Это разновидность корпуса BGA, где матрица припойных шариков расположена на нижней стороне подложки на основе полиимидной ленты. Это обеспечивает хорошие электрические и тепловые характеристики.

Основное назначение: Данный корпус использовался для высокопроизводительных, сложных и мощных микропроцессоров, микроконтроллеров и систем-на-кристалле (SoC), в основном для встраиваемых систем, телекоммуникационного оборудования, сетевых процессоров и автомобильной электроники.

Ключевые особенности корпуса:

• Высокая плотность монтажа: 352 вывода позволяют подключать чипы с большим количеством сигнальных линий, шин питания и земли.
• Улучшенные электрические параметры: Короткие проводники в пакете снижают паразитную индуктивность и обеспечивают лучшее быстродействие.
• Эффективный теплоотвод: Большая площадь кристалла и конструкция корпуса способствуют отводу тепла, что критично для мощных процессоров. Часто используется вместе с теплораспределительной крышкой (IHS — Integrated Heat Spreader).
• Сложность монтажа и диагностики: Как и все BGA, требует точного оборудования для пайки (оплавление) и сложнее в ремонте и визуальном контроле по сравнению с корпусами с выводами по периметру.

Технические характеристики (Типичные)

• Тип корпуса: TBGA (Tape Ball Grid Array) / PBGA (Plastic Ball Grid Array) — в зависимости от конкретной модификации.
• Количество выводов: 352.
• Шаг шариков (Ball Pitch): Стандартный шаг — 1.0 мм (0.039 дюйма). Это был распространённый шаг для таких сложных корпусов в своё время.
• Размер корпуса (Body Size): Примерно 35 мм x 35 мм (точный размер может незначительно варьироваться между разными чипами).
• Материал подложки: Полиимидная лента (для TBGA) или органический/пластиковый материал (для PBGA).
• Тип выводов: Припойные шарики (обычно на основе оловянно-свинцового или бессвинцового припоя).
• Расположение шариков: Матрица под всей площадью корпуса.
• Тепловые характеристики: Корпус рассчитан на монтаж радиатора. Часто имеет тепловую крышку.
• Стандарт: Соответствует отраслевым стандартам для корпусов BGA.

Парт-номера (Part Numbers) чипов в корпусе 352-TBGA

Этот корпус использовался для целого семейства продуктов Freescale. Вот наиболее известные и распространённые серии:

1. Микропроцессоры архитектуры PowerPC (PowerQUICC):

• MPC8245, MPC8241, MPC8240: Знаменитые процессоры PowerQUICC II для встраиваемых коммуникаций (маршрутизаторы, коммутаторы, медиаконтроллеры).
• MPC8270, MPC8275, MPC8280: Мощные процессоры PowerQUICC II семейства.
• MPC8540, MPC8541, MPC8544, MPC8548: Процессоры PowerQUICC III на ядре e500, широко использовались в сетевом и телекоммуникационном оборудовании.
• MPC8560, MPC8567, MPC8568, MPC8569: Ещё одна ветка PowerQUICC III.
• MPC8641D: Двухъядерный процессор.

2. Микроконтроллеры/микропроцессоры архитектуры ColdFire:

• MCF548x серия: Высокопроизводительные микроконтроллеры ColdFire с модулями Ethernet, USB, CAN. Например, MCF5485, MCF5484, MCF5483, MCF5481, MCF5480.

3. Микропроцессоры для автомобильной промышленности (MPC5xx):

• MPC555, MPC556, MPC565, MPC566: Мощные 32-битные микроконтроллеры для критичных automotive-приложений (двигатель, трансмиссия, безопасность).

4. Другие процессоры Freescale:

• MC9328MXL (DragonBall MX1): Процессор для ранних КПК и портативных устройств.
• MPC5200 (PowerPC): Популярный процессор для автомобильных навигационных и мультимедийных систем.

Важно: Полный парт-номер включает суффикс, обозначающий корпус и температурный диапазон. Например:

• MPC8548EVTAQGA — где "QGA" или "CGA" часто указывает на корпус 352-TBGA/PBGA.
• MCF5485CVM200 — где "VM" может указывать на этот тип корпуса.

Совместимые модели и аналоги

Понятие "совместимость" здесь можно рассматривать в двух аспектах:

1. Механическая и конструктивная совместимость (Footprint-совместимость):

Чипы в корпусе 352-TBGA с шагом 1.0 мм имеют одинаковую или очень близкую геометрию расположения шариков. Это означает, что:

• Печатная плата (PCB), разработанная под один чип в 352-TBGA, может быть пригодна для установки другого чипа в таком же корпусе только если они имеют идентичную или совместимую распиновку (pinout). В большинстве случаев между разными моделями (например, MPC8245 и MPC8540) распиновка разная, поэтому прямая механическая замена без переделки платы невозможна.
• Сокет (панелька) для 352-TBGA с шагом 1.0 мм подойдёт механически для любого чипа в этом корпусе, но электрическое подключение будет корректным только при совпадении pinout.

2. Функциональная и электрическая совместимость (Прямая замена или миграция):

Производитель (Freescale/NXP) часто создавал целые семейства с совместимыми корпусами. Замена возможна обычно в рамках:

• Одного и того же парт-номера с разными ревизиями.
• Семейства с одинаковым pinout. Например, внутри линейки MPC854x или MCF548x могут быть pin-to-pin совместимые версии с разной частотой или объёмом памяти.
• Указанных в документации (Data Sheet) вариантов миграции. Например, процессор MPC8241 мог быть совместимой по выводам, но более производительной версией MPC8245.

Примеры совместимых пар (требуют проверки по даташитам для конкретного случая):

• MPC8240 → MPC8241 → MPC8245 (часто, но не всегда, совместимы по pinout).
• MPC8540 → MPC8541 → MPC8544 (требует тщательной проверки различий в питании и функциях).
• MCF5481 → MCF5483 → MCF5485 (часто имеют совместимый footprint в рамках серии).

Важное предупреждение

Перед любой попыткой замены обязательно необходимо сверяться с официальными документами производителя (Data Sheet, Hardware Specifications, Pinout Assignment) для обоих чипов, чтобы убедиться в:

1. Полном совпадении распиновки (pin-to-pin compatibility).
2. Совместимости напряжений питания.
3. Совместимости рекомендаций по разводке печатной платы (особенно по цепям питания и тактовым сигналам).
4. Требованиям к теплоотводу (TDP может отличаться).