Freescale 332-FCPBGA

Отличный выбор! Freescale (ныне NXP Semiconductors) 332-FCPBGA — это не конкретная модель микроконтроллера или процессора, а тип корпуса (package). Это ключевая информация для поиска, заказа и монтажа компонента на плату.

Вот подробное описание, технические характеристики и список популярных устройств, выпускавшихся в таком корпусе.

1. Описание корпуса 332-FCPBGA

• Название: 332-ball Flip Chip Plastic Ball Grid Array.
• Расшифровка:
  • 332-ball: Корпус имеет 332 контактных площадки (шарика припоя) на нижней стороне.
  • Flip Chip (FC): Технология монтажа кристалла. Кристалл переворачивается активной стороной вниз и соединяется с подложкой корпуса непосредственно через микрошарики (C4), что обеспечивает лучшие электрические и тепловые характеристики по сравнению с классической проводной разваркой.
  • Plastic BGA (PBGA): Корпус типа "массив шариков" с пластиковым (полимерным) основанием. Наиболее распространенный и экономичный тип BGA.
• Внешний вид: Квадратный корпус с массивом шариков припоя на нижней стороне. Шарики расположены в шахматном порядке (staggered) или по периметру сетки для облегчения трассировки печатной платы.
• Основное применение: Данный корпус использовался для мощных 32-битных микроконтроллеров и процессоров, требующих большого количества линий ввода-вывода, высокой производительности и эффективного теплоотвода.

2. Технические характеристики корпуса

• Типоразмер (Body Size): Стандартный размер корпуса — 19x19 мм. (Важно: всегда проверять даташит конкретной модели, так как могут быть нюансы).
• Шаг шариков (Pitch): Стандартный шаг — 0.8 мм между центрами соседних шариков. Это относительно плотный шаг, требующий качественной разводки платы и точного монтажа.
• Количество шаров (Balls): 332.
• Расположение шаров: Как правило, матрица, часто с пустым центральным полем (depopulated area) под кристаллом.
• Высота корпуса: Обычно около 1.7 - 2.0 мм (опять же, зависит от конкретной модели).
• Материал подложки: Стеклотекстолит (laminate).
• Температурный диапазон: Коммерческий (0°C to +70°C) или промышленный (-40°C to +85°C / +105°C), в зависимости от маркировки чипа.
• Требования к монтажу (PCB):
  • Необходима печатная плата с соответствующим посадочным местом (footprint).
  • Рекомендуется использование термоконтакта (thermal pad) на плате под корпусом для улучшения теплоотвода.
  • Обязательна пайка в условиях конвекционного или парофазного оплавления. Ручная пайка невозможна.
  • Для диагностики и ремонта требуется рентгеновское оборудование и BGA-станции.

3. Парт-номера и совместимые модели (в этом корпусе)

Наиболее известные семейства микроконтроллеров Freescale/NXP, которые выпускались в корпусе 332-FCPBGA:

a) Семейство i.MX (Процессоры приложений)

Это флагманские продукты, для которых и был создан этот корпус.

• i.MX 6 Series:
  • MCIMX6Q5EYM10AC — один из самых распространенных чипов: i.MX6 Quad, 4 ядра Cortex-A9, 1 ГГц.
  • MCIMX6D5EYM10AC — i.MX6 Dual, 2 ядра Cortex-A9.
  • MCIMX6S5EYM10AC — i.MX6 Solo, 1 ядро Cortex-A9.
  • Модификации: В конце парт-номера может отличаться суффикс, обозначающий температурный диапазон, частоту и т.д. (например, ...YR, ...AD). Основной корпус — 332-FCPBGA.
• i.MX 5 Series (предшественник):
  • MCIMX51JCM8A2 / MCIMX51JCM8A2 — i.MX51, 1 ядро Cortex-A8.
  • MCIMX53JCM8A2 — i.MX53, 1 ядро Cortex-A8.

b) Семейство Power Architecture (QorIQ, PowerQUICC)

Использовались в сетевом и телекоммуникационном оборудовании.

• Модели серий P1, P2: Некоторые процессоры начального уровня серий QorIQ P1/P2 (например, на ядре e500) также выпускались в этом корпусе.

4. Важные замечания по совместимости

1. Не взаимозаменяемы! Несмотря на одинаковый корпус, чипы i.MX6 Quad, Dual и Solo — это разные устройства с разной логикой, разной периферией и разными потребностями в питании. Их нельзя просто заменить один на другой без серьезных изменений в схемотехнике и ПО.
2. Проверка даташита: Ключевой документ — Datasheet и Package Information для конкретной модели (например, IMX6DQEC для i.MX6 Quad). Там указаны точные механические размеры, расположение шаров, назначение выводов и тепловые характеристики.
3. Маркировка на чипе: На самом корпусе нанесен укороченный парт-номер (например, i.MX6Q для Quad), по которому можно идентифицировать устройство.

Краткое резюме

• 332-FCPBGA — это корпус типа "массив шариков" для поверхностного монтажа с 332 выводами.
• Размер: ~19x19 мм, шаг: 0.8 мм.
• Основные носители: Процессоры серии Freescale/NXP i.MX6 (Quad, Dual, Solo) и некоторые i.MX5.
• Применение: Встраиваемые высокопроизводительные системы (мультимедийные панели, промышленные компьютеры, навигация, медицинское оборудование).

Для работы с такими компонентами всегда начинайте с поиска даташита (Datasheet) и документа по корпусу (Package Information) по полному парт-номеру.