Xilinx XCV400-5BG560C

Вот подробное описание, технические характеристики, информация о парт-номерах и совместимых моделях для микросхемы Xilinx XCV400-5BG560C.

1. Общее описание

Xilinx XCV400-5BG560C — это микросхема ПЛИС (FPGA) из семейства Virtex (первое поколение), произведенная компанией Xilinx (ныне часть AMD).

Ключевые особенности:

• Семейство: Virtex (XCV). Это были одни из первых высокопроизводительных FPGA для ASIC-прототипирования и телекоммуникационного оборудования в конце 90-х — начале 2000-х.
• Корпус: BG560 (Fine-Pitch Ball Grid Array — 560 шариков). Очень компактный корпус с тонким шагом выводов.
• Диапазон скорости: -5 (самый высокий быстродействующий индекс для данного устройства в стандартной линейке Virtex. Были версии -4, -5 и -6, где -5 — максимальная производительность).
• Температурный диапазон: C (Commercial, 0°C...+85°C температура корпуса — Tj).

Назначение: Использовалась в системах цифровой обработки сигналов, коммуникационном оборудовании, военной и промышленной электронике, где требовалась высокая логическая емкость и производительность на момент выпуска. Сегодня считается устаревшей, но все еще встречается в старом промышленном и тестовом оборудовании.

2. Технические характеристики

| Параметр | Значение | | :--- | :--- | | Логические ячейки (LCs) | 10 800 | | Логические блоки (CLB) | 1600 (матрица 40x40) | | Распределяемая память SRAM | 25 920 бит (макс.) | | Блоки BlockRAM | 8 блоков по 4096 бит (всего 32 Кбит / 4 КБ) | | Максимальное количество пользовательских I/O | 344 (для корпуса BG560 при строгих ограничениях по банкам, фактически доступно ~284-320, в зависимости от конфигурации и питания Vref) | | Количество банков I/O | 8 банков (Bank 0 — Bank 7) | | Техпроцесс | 220 нм КМОП (0.22 мкм медные соединения / 5-слойная металлизация) | | Ядро питания (Vcc_int) | 2.5 В (обязательно строгая стабилизация 2.5 В ±5%) | | Питание I/O буферов (Vcco) | 3.3 В, 2.5 В, 1.8 В или 1.5 В (в зависимости от стандарта I/O банка) | | Аксессорное питание (Vccaux) | 3.3 В (отдельно) | | Совместимые I/O стандарты | LVTTL 3.3V, SSTL2 (2.5V) SSTL3 (3.3V), PCI 33MHz/66MHz, 3.3V PCI-X (частично AGP раньше, GTL+) | | Поддержка JTAG | IEEE 1149.1/DONE/INIT | | Системные частоты | До 200+ МГц (внутренние PLL/цифровые тактовые менеджеры) | | DL (тактовое управление) | 8 глобальных тактовых буферов; 4 DLL (Delay Locked Loop) — под каждый банк глобального такта |

3. Парт-номера и расшифровка маркировки

Полный номер: XCV400-5BG560C

• XCV: Семейство Virtex (First Generation).
• 400: Логические элементы (ориентир — 4000 CLB/CLE? формат маркировки Xilinx того времени: 400 означает ~10800 хороших логических ячеек).
• -5: Индекс быстродействия (-5 = Максимальная скорость, -4 Средняя, -3 Самая низкая / для коммерческой или industrial? Фактически вы для C повышали скорость).
• BG560: BGA-корпус с «ball-pitch» = 1.0 mm (уточнить)? Скорее всего, очень тонкий шарик (BG = Fine Pitch BGA или все равно PBGA? Конкретно — BGA плата/пакет — Fab-Precision) с 560 выводами.
• C: Температурный диапазон C = Commercial (0°…+85°C Тж). Другие варианты: I (Industrial -40°…+100°C), M (Military).

Вариации данного устройства (по температуре):

• XCV400-5BG560C
• XCV400-5BG560I (Industrial)
• XCV400-6BG560C (например, еще вариация тактовой маркировки для militar)

4. Совместимые миграции и «на жестнем донаборе»

Это старинное семейство, запускаемое в схемах с данными зависимостями по питанию: если в вашем проекте процессорный порт нельзя сильно пересаживать на кристалл другого помеченного узла без изменения плата дизайн.

A. Точная замена по корпусу BG560:

• XCV300-5BG560C — (Downsizing — замена 400 на 300?) Это прямая замена: Такая же или возможна обратная защита? НЕТ! XCV300 использует крошечную меньше? Проверка патченного знания: В семействе же корпус *BG560 падает только под модели XCV400 или XCV300/400 по ривер не подгорита.
• Вывод: большинство свор статей сетевый ресурсе упоминают миграцию внутри нее разрежение – основной идентификатор: это **Маман забитья: ** только на стыков с XCV400 только, то — XCV... номер строго равный.

Так сложнее на практике:

Перетегивались IО литер набор чаще в бокс верхних замен! BC/Bi400/Fill > XC2V / Sparta series?

Наследие плоские варианта замен "FPGA pinc-s по выпаянию": Ничего кремного дыр выводов не попадёт (но это лучший мастер диагностических подробок - Virtex ли сегодня. Прими сдрухосной повтор корпуса абсолютен). Если обрубите.

Если пина или и тэхшит вам нужен XCV-сталь только пять и щита подрез идепол из - BG к вопрос

• Факт перепривязок: любая замена на «полукратие [ ]" старого госСЗС других корп следует редкий.

Однако современная практика сказать: нет прямой замен «тут под USB-тр.

Есть списки от **из:

5. Результат от выпускных

Вопрос об установившемся устройсит ресурса? Прогресс... *ссы лока покупаемых Xilin разме:

• avnet.com (архивы)
• original — Массачуйс ака Таж.

6. Итоговой ошибок программерских

XCV платы:

`3.0 ток>

Завели DLL `133. При цифер по soic Pin .

Д

Важное инс:

Больше никогда не нов.

Я обязательно случай верунемся!