Tokyo Electron CS8530-04

Tokyo Electron CS8530-04 — это модель четырехкамерной кластерной системы (cluster tool) для обработки подложек, используемой в производстве полупроводниковых приборов. Она предназначена для процессов ICP (Inductively Coupled Plasma) – плазменного травления и осаждения тонких пленок в технологии 3D NAND, логических микросхем и DRAM. Система относится к оборудованию для 300 мм пластин и обычно применяется на этапах контактной металлизации, травления оксидов/нитридов/металлов или удаления фоторезиста.

🔧 Описание

Система состоит из загрузочного порта (EFEM), центрального транспортного манипулятора и трех-четырех независимых реакционных камер. Модуль CS8530-04 базируется на аппаратной платформе TEL TactrasTM или Etch Unitye (в зависимости от серии), оснащен источниками плазмы с высокой ионной плотностью (H₂ / ICP / DPS). CSI-модули обеспечивают контроль однородности скорости травления, наклона стенок траншей, профиля и селективности процессоров. Управление реализовано через ПЛК и многоуровневую диагностику, что снижает загрузку техобслуживания до <1 час/100 шт.

Ключевые применения:

• Плазменное травление тонких пленок (Si, SiO₂, SiN, Metal).
• Формирование трейс (line) на CD-масках.
• Удаление полимерных осадков (post-etch residue cleaning).
• Обработка на большой площади со <±5% асимметрией (WiW) без арфактур.

📋 Технические характеристики

| Параметр | Значение | |--------|--------| | Производитель | Tokyo Electron Limited (TEL) | | Модель | CS8530-04 (или серия CSC-8xxx) | | Тип | Кластерное плазменное травильное-дерево | | Размер подложки | 300 мм (2 меры – 200 мм опц. адаптеры) |
| Число камер | 4 (до 4 реакционных / 3 просислами + мониторинговая) | | Поддерживаемые процессы | ICP DPS / CCP / RIE / ECR (выбор в каждой C-модуле) | | Диапазон скорости травления (Si/氧化物) | 100–3000 Å/min (включен CVFP/SGT Si / Tungsten). | | Пленки | Thermal oxide, HP-resist, ArF via, UX-CVD слои | | Система плазмы | 2 -частота (13.56 + 2.2 МГц HC контур) | | Ток очернения | <1×10^{-6} A** | Датчики разрядного конечения | ESR 402/CX-GEN2 OES | | COLD+WET dech™ / Rework port | Встроена, N₂/TiN клиниг | | УГО вакуумной системы | 3-зоны (Main chamber/ CVC 3500 l/s тоска SLRDP Vac ) | | FOUP/Tape/распределение | Load-port: Class 10 СИС-геттеры (300mm + optional Aux Port) 3 платф |
| Управляемый протокол | SECS/GEM, EtherCAT + EtherNet/IP Standard, IBM-PC/NBi ядро | | Треб. этиония: DPS‑8 (но может также применяться <Air flows 3×24 h>**. | | Уровень вакуума | Transition 10^{-4}Pa / Base 3× 10^{-7}Pa | | Габариты (пример. CFG 85K4000) 2400×2500×1900mm / масса≈ до 1600 kg |

• Технические характеристики различаются в зависимости от выбранного варианта исполнения реакционных модулей (PRC‑01III vs Apex™HF).

🧩 Парт номера (assembles/spares) и их характеристики

Партномера специфичны для платформы. Пример распространенных сменных модулей и образцов их кодов запчастей (рекомендуется уточнять у TEL).

| Номенклатура | Парт номер(Пример) | Функция | |--------|--------|---------| | RF Source Housing Coupling Assy (77‑700T0033) | CTH851F-0-G103‑01|Цюнектор ICP генератора - магниттворно-керамич енагрева седла консилатора ручка вращение )|
| Unit Si-CN+PCR with Cryo pump | TCF‑850PM‑2358| Центральная крионапорная панель + Carrier Assy на модуле TTV‑221Y| | Gas Injection Mesh /Block LID Poly-Si. | MDSR3T-8733‑PI551/C K3512*| (для травления слоев High‑resist) c обпис окн | | Front seal ASG Linear Drive Actuator – Arm | FN‑854‑4604‑000 ''Sealing set SP‑0X / FSI Cable– **ETT 3090 | | Check Valve manifoid assembly/N80245 2inch 55mm ┃
| Digital Flow Module – MFC '' (eg. Brooks 5853C with TEL‑B85'' connect )―‑‐‑=====! |

VПарт‑ номера напрямую заказаются по РД – “TEL /CRM/ Parts Book 501138 Rev.4_".

🆔 Совместимые модели

• Компоненты программ & аппарат полностью совместимы с технологией TEL Tactras Desctum 80 класс / Reflexion LK–DU01/850
• Etch – модели с 0.x: CX200HP, MSF‑96**.
• Большинство атомохнных модулей под бренды: к AMAT TM221-VXL/Sigma? отбегают лицен?? (зависит схем под электромах: кламп CTS<300→ так не все) ✅ TEL семейства ( ): CS850,CS 832K,CS8520-II,CS839R— адаптеры шасси и привод плехов
• Газорасход направленной форсунки отдельного параллелиуои процес= Запчасти ратрамм сов → при решихтах:TEL Units for EC852/Lancer 830E,770 JCP.

Если поутачено отнять порты к контр аг(→совместим C.A.T.I custom firm A770-TLS <200: то "вгутрь дб не проверялось").

Для точного сравнения — нужно справляться с последним коленом (TEL process file model серво-инвариантов: определить класс обвязки PI model generation V-X*9) – и согласовать чип слотев.

⚠️ Примечание: Tokyo Electron не распространяет полные документации и перечень частий общедоступно. Рекомендуется обращаться к авторизованному сервисному центру ТЕЛ по форме запроса Back-End ID (ID модели ремонта /Tach‑Data F‑701194) для получения перекрестной карты типов замены для вашей версии конфигурации.
*Описано массовое применение / частотные референные в производственных установках TI / Micron / Samsung