Tokyo Electron 3D80-000009-15

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для Tokyo Electron (TEL) 3D80-000009-15.

Этот компонент является платой контроллера (Controller Board) или платой управления, широко используемой в кластерах для обработки полупроводниковых пластин производства Tokyo Electron.

Общее описание

TEL 3D80-000009-15 — это высоконадежная электронная плата, являющаяся частью системы управления модулем (например, модулем охлаждения/нагрева, модулем переноса пластин или другим вспомогательным блоком) в кластерных установках для производства полупроводников, таких как TEL Trias™ или TEL Versys™.

• Основная функция: Плата получает команды от главного контроллера кластера (Host Computer) и управляет исполнительными механизмами (двигателями, клапанами, нагревателями, датчиками) внутри своего модуля. Она обеспечивает точное выполнение технологических шагов, мониторинг состояния и обратную связь.
• Типичное применение: Установки для травления (Etch), очистки (Clean) и нанесения покрытий (Coating). Часто используется в модулях охлаждения пластин (Cooling Plate), модулях предварительной обработки или транспортных системах.
• Важность: Неисправность этой платы может привести к остановке всего модуля, сбоям в температурном контроле, ошибкам позиционирования или невозможности обработки пластины, что напрямую влияет на производительность фабрики.

Технические характеристики (на основе типичных параметров подобных плат TEL)

Поскольку точные спецификации являются собственностью TEL, приведены общие характеристики, характерные для данного типа компонентов:

1. Тип компонента: Цифровая плата управления / контроллер ввода-вывода (I/O Controller Board).
2. Интерфейсы связи:
   • Связь с хост-контроллером: Скорее всего, используется последовательная связь RS-485, RS-232 или проприетарный промышленный протокол TEL.
   • Внутренние интерфейсы: Цифровые и аналоговые входы/выходы (Digital I/O, Analog I/O) для подключения датчиков (температуры, положения, давления) и исполнительных устройств.
   • Возможен интерфейс Fieldbus (например, для связи с другими платами в стойке).
3. Микроконтроллер/Процессор: Встроенный промышленный микроконтроллер (например, семейства Mitsubishi Melsec, иначе совместимый).
4. Память: EEPROM или флэш-память для хранения firmware, параметров конфигурации и рецептов.
5. Питание: Обычно +24V DC (стандарт для промышленной автоматизации) или комбинация напряжений, подаваемых через backplane или отдельный разъем.
6. Рабочая среда: Предназначена для работы в условиях чистого помещения (чистота до класса 1-10 по ISO), но устанавливается внутри защищенных шкафов управления модуля.
7. Корпус: Плата, предназначенная для установки в слот на backplane (материнской плате) стойки управления модулем. Часто имеет металлическую планку-держатель с маркировкой.
8. Индикация: Светодиоды (LED) для отображения статуса питания (PWR), активности передачи данных (COM), ошибок (ERR) и состояния ввода/вывода.

Парт-номера и альтернативные обозначения

У одного и того же компонента могут быть разные номера в зависимости от ревизии, региона или системы нумерации. 3D80-000009-15 — это, скорее всего, номер детали в каталоге запасных частей (Spare Parts Number).

• Базовый номер: 3D80-000009 (основная часть номера, ревизия может быть -01, -02, -15 и т.д.)
• Альтернативные/связанные номера:
  • P/N 3D80-000009-15 (полное обозначение)
  • 3D8000000915 (номер, записанный без дефисов, часто используется в системах поиска)
  • Может встречаться как TEL P/N 3D80-000009-15.
  • Номер на самой плате: На физической плате часто нанесен шелкографией или наклейкой более короткий внутренний код (например, PWB-1234 или A1234567), который также используется для идентификации.
• Важно: Суффикс -15 критически важен. Он может обозначать версию прошивки (Firmware), аппаратную ревизию или региональную спецификацию. Платы с другими суффиксами (например, -01, -10) могут быть не полностью совместимы без обновления ПО или проверки электрических характеристик.

Совместимые модели оборудования (кластеры и модули)

Данная плата используется в различных кластерных системах TEL, выпущенных в 2000-х и начале 2010-х годов. Наиболее вероятные совместимые модели:

1. Серия TEL Trias™ (для травления):

• TEL Trias SPA (Single Plasma Array)
• TEL Trias SPA (с сухим насосом)
• Модули охлаждения/позиционирования пластин в этих системах.

2. Серия TEL Versys™ (для очистки и обработки поверхности):

• TEL Versys 2300
• TEL Versys 2500
• Модули предварительной обработки, нагрева или охлаждения.

3. Другие системы:

• Может использоваться в некоторых моделях TEL Lambda series (для CVD).
• В модулях TEL ACT (Advanced Cooling Technology) или стандартных модулях охлаждения пластин, используемых как опции в различных кластерах.

Критическое замечание по совместимости: Даже в рамках одной модели кластера (например, Trias SPA) плата может быть установлена в разных модулях (модуль загрузки, модуль обработки). Полная совместимость определяется номером модуля (Chamber Number) и версией Software Package. Для точного определения необходимо сверяться с:

• Руководством по запчастям (Parts Manual) для конкретной модели кластера и номера модуля.
• Инженером по обслуживанию оборудования (Equipment Engineer) или поставщиком запчастей, который использует специализированные каталоги совместимости TEL.

Рекомендация: При заказе или замене этой платы всегда указывайте полный номер кластера, номер модуля и, если возможно, серийный номер оборудования. Это гарантирует получение правильной ревизии компонента и совместимой версии прошивки.