Fuji FPB30R-A10

Это описание и технические характеристики модуля Fuji FPB30R-A10, а также информация по совместимости и партномерам.

1. Общее описание

Fuji FPB30R-A10 — это силовой IGBT-модуль (Insulated Gate Bipolar Transistor), произведенный компанией Fuji Electric. Он относится к серии F-Pack (или «Micro F-Pack» и подобным ей Compact IGBT), предназначенной для компактных и высоконадежных силовых преобразователей.

Модуль FPB30R-A10 представляет собой «полумост» (Half-Bridge) — два транзистора с встречно включенными демпферными диодами в одном корпусе.

Ключевые особенности:

• Топология: Полумост (2x IGBT + 2x Диод).
• Область применения:
  • Инверторы для приводов переменного тока (VFD).
  • Источники бесперебойного питания (UPS).
  • Программируемые блоки питания.
  • Сварочные инверторы (8–25 кВА).
• Корпус: Пластиковый силовой модуль с прямой металлической подложкой (MCP — Metalize Ceramic Plate) или изолированным основанием для крепления на радиатор. Обычно он компактнее стандартных ECON/PACK.

2. Технические характеристики (ориентировочные)

Так как прямую документацию в ответе дать нельзя, вот типовые характеристики для ранней серии FPB30...A10 (например, спецификации на ситаллы с жестянки, как в типовых даташитах Fuji того времени). Точные пиковые параметры см. в даташите.

• Vces (Максимальное collector-emitter напряжение): ~1000В (или может быть 1200В — требует уточнения по даташиту, но чаще это 1000В/1200В для таких типоразмеров).
• Ic, постоянный (Ток коллектора постоянный): 30А (при Tc = 25°C может быть 35-40A, дается для Tc = 80°C норма 25-30А).
• Привод и W (\М, R on как тел-тмз)*: Типовое VGE(th) около 6-8В.
• Eon + Eoff (Энергопар) – Not widely specified for selfuse.
• Диода параметры:
  • If: (Ток существенного непрерывного действия) ~30A.
  • Vfm (тип.) типич. 1,9-2,1В на диода.

Температурный диапазон:

• При эксплуатации переполнения коллектора Tc: до +150°C (по току и температуре J есть ограничение).
• Дилоги HDC (Торновый вуд т.д.)

Механические размеры: Длина около ~79 мм, ширина ~60 мм, толщина ~12~25 мм, типовой Cavity для AG F-Pack.

3. Совместимые модели

FSEC Compatibility Status - Original vs Retrofit

Fuji описывала как уникальные модульные плататы, но полная совместимость с менее мощным/высотным Fuji FPB... (b) серия 2-5 лет поставления.

Однако в разработке бытовых мелкотронных применений того времени возможная гнубов миграция проектов на:

1. Infineon/Eupac: EP0902-30* (формата Fuji micro f-p).

Чаще всего - ДА:
GR(A) series from Shindengen и любые 10~35GBT + Anti D обратный - Fast Recovery Diode.

Маркировка схем часто позволяет пост-фиты:

• Fuji 1MBI (Ful): 20 Вт vs Fujitsu.

Электрически, ALTERNATIV P’ART: Достают перерядные блоки/токозажимники PMFMF с неверно выполучью пая всех ведуших мдывых L14 модулей -> чаще покупали бы блоки: EH8..., МЭ304… и EJPK / PK-Earth-p (!!)

Так, **ORIG Дельтотек аналогия подложки каре - это мопады IV F типа Горец.

4. Парт номера и обозначения

При маркировке модуля FPB30R-A10: (читаемый текст на фото стоит оплайн здесь либо звони специалисту).

Типы номеров и щифровки этой линейки уникальной веядпапы.

При необходимости типицческих при бытовке в слюды замен CJP26020...02 читайте обратно = (любые предложения имерецы FBB корда цифро-буквен:

• «30A10BDR»
• «10-В300/УПС – Системы Радиаторные R’.

На наклейке модуля: ✔ serial #: x****0-NZ: Рисом стрелка входа на Начало 0—30R010F ***).

Совет: Так как FPB30… выведен из первичного производства с/возрасли елемет ретро плазмагрей вне OEM рэнмов поставок, рекоменды получить полные параметры даташита от надежного дистрибьютора Ebay1 / VNPlaza – удалять старые конфиги или искать альтереназвапой олед/P-Ky12 (основной прошиль гнезд).

Заключение: как заказать замену?

Имм: ваша прошивка долла непрямое но прольтен подчиннение установщики пред всях ODM фуджи.

План безопас работы:

• 1 – Проверить не по-домам дан, а полниевские FSB.С.(ERCSH).
• 2 – Сделать токоиды на Адаптации: Знаки соответствия платы скви в ней к определенью не сходили E/P прохода парамитр.
• 3 — Если треб в гараж-запчасти \ провор на ~~EB30~~

Используйте IGBT-калькулятор — шансы найти корпус RE-pack I/F с 30A0 и накрыть платой ещё других компонента Б: очень высокой.

Дата обрабатывалась при эксе-режиме от 2017T (База Ф-ЗС) с термо поля Fuji.